High density Single Shiny Treated RA Cu Foil For PCB , Fine Circuit FPC
1000kg
MOQ
Negotiation
السعر
High density Single Shiny Treated  RA Cu Foil For PCB , Fine Circuit FPC
ميزات صالة عرض منتوج وصف طلب عرض أسعار
ميزات
معلومات اساسية
Place of Origin: SHANGHAI,CHINA
اسم العلامة التجارية: Civen
إصدار الشهادات: ISO/ROHS/CTI/SGS
تسليط الضوء:

copper foil for pcb,pcb copper board

,

pcb copper board

شروط الدفع والشحن
Packaging Details: Packed in strong wooden case suit for exporting
Delivery Time: 10~15 working days after receiving your deposit
Payment Terms: L/C, T/T
Supply Ability: 550MT Per Month
مواصفات
Product Name: Single Shiny Treated RA Cu Foil For PCB With Maximum Width 650mm In Roll
Alloy Number: C11000
Material: Red Copper
Shape: Roll
Density: 8.9g/cm3
Width(Max): 600mm
Thickness: 12μm~100μm
Application: PCB
منتوج وصف

Single Shiny Treated  RA Cu Foil For PCB With Maximum Width 650mm In Roll

 

 

Dimension Range:

 

Copper Foil thickness from 12~100µm can be supplied for FPC.

Width can be made according to clients’ requirement up to 600mm.

 

Performances:

 

High flexibility and extensibility

Even and smooth surface

Good fatigue resistance

Strong antioxidant properties

Good mechanical properties

 

Applications:

 

Flexible Copper Clad Laminate(FCCL), Fine Circuit FPC, LED coated crystal thin film.

Features:

The material has higher extensibility, and has a high bending resistance and no crack.

 

Table 1:FPC T2 high flex rolled copper foil properties (IPC-6542)

 

Item

Unit

Parameters

12μm

18μm

25μm

35μm

70μm

Mass per unit(±5%)

g/m²

105

160

300

400

445

Cu+Ag

%

≥99.99

Temper

 

H

O,H

O,H

O,H

O,H

Surface roughness

Ra

μm

  0.13              

0.12

0.1

0.08

 0.08

Rz

μm

1.3

1.0

0.8

0.74

0.76

Tensile strength

Normal Temp /23℃

N/mm²

≥430

≥450

≥450

≥450

≥450

High Temp /220℃

N/mm²

≥140

≥150

≥170

≥210

≥220

Elongation

Normal Temp /23℃

%

≥1.5

≥3.0

≥4.0

≥4.2

≥4.5

High Temp /220℃

%

≥8

≥10

≥18

≥28

≥30

Fatigue Resistance (annealed)

%

65

65

65

65

65

Maximum resistivity

Ωmm2/m

0.0181

Electrical conductivity

%

≥98.3%

Film and adhesive layers

Instant Temp. 

300℃/10s

Film and adhesive paste after transient 

temperature without blistering delamination.

Anti oxidation 

H.T.(200℃)

Minute

Won’t Change the Color within 60 minutes

Pinhole test results

piece/ m²

Pinhole area more than 0.5 mm²,0.005 piece/ m²

Note: 1. Above figures based on the material with 0.05mm in thickness and 600mm in width.

     2. Normally, Copper, cobalt and nickel is coated on the rough surface.

     3. Testing method follows our company standard.

 

Application

 

High density Single Shiny Treated  RA Cu Foil For PCB , Fine Circuit FPC 0

المنتجات الموصى بها
ابق على تواصل معنا
اتصل شخص : Mr. Duearwin Moon
الهاتف : : 86-21-5635 1345-8003
الفاكس : 86-021-6085-2559
الأحرف المتبقية(20/3000)